BGA SSD:lle

Ball Grid Array (BGA) on eräänlainen pinta-asennuspakkaus (siruteline) integroidulle piirille, jossa on 132 palloa, joka voi tarjota litteän paketin tyypin enemmän yhteenliittämistä. Sillä on korkea tiheys, lämmönjohtavuus ja alhainen induktanssi.
BGA-paketit ovat pienemmällä lämpöresistanssilla pakkauksen ja piirilevyn välillä, se mahdollistaa pakkauksen sisällä olevan integroidun piirin tuottaman lämmön virtaamisen helpommin piirilevylle, mikä estää sirun ylikuumenemisen. BGA:lla, jolla on erittäin lyhyt etäisyys pakkauksen ja piirilevyn välillä, on alhainen lyijyn induktanssi, mikä antaa niille ylivoimaisen sähköisen suorituskyvyn kiinnitetyihin laitteisiin verrattuna. Tuemme BGA-pakettia NAND-flash-tallennusteknisillä ratkaisuilla, joita käytetään pääasiassa SSD- tai USB-muistitikun siruille.

Lähetä kysely

132Balls BGA SSD- ja USB-muistitikuille

Muistikapasiteetti: 64 Gt, 128 Gt, 256 Gt, 512 Gt

Flash: Hynix, Micron, Toshiba, Samsung ja YMTC

Mitat: 12*18*1,45 mm

Pakkaus: 1120kpl/laatikko

MOQ: 1120 kpl

Valmiit tavarat: HongKong Shenzhen

BGA	64GB	H25BFT8A1M	W2 #3
BGA	64GB	D25G9TBX8EX239A	W2 #3
BGA	64GB	D25G9TBX8EX239A	W2 #5 Bin1B
BGA	64GB	H25QFT8A1A	W2 #3
BGA	128GB	D25G9TBX8EX239A*2	DA
BGA	128GB	YMTC TSB*2	Hyvä Die
BGA	128GB	H27QEG8M2A*4	DA
BGA	128GB	FCBB16A1T1KDMANJ4-CB	CB
BGA	128GB	FCBB27A1T0KFEAFJ4-CB	CB
BGA	128GB	FBNN28A1T9KLBAEJ4-25AR	AR
BGA	256GB	D25G9TBX8EX239A*4	DA
BGA	256GB	YMTC TSB*4	DA
BGA	256GB	H25BFT8A1M*4	DA
BGA	512GB	D25G9TBX8EX239A*8	DA

FAQ:

K: Mikä on BGA?

V: BGA on eräänlainen pinta-asennuspakkaus integroidulle piirille, vertaa muita flash-sirupaketteja, sillä se on korkea tiheys, lämmönjohtavuus ja alhainen induktanssi.

K: Mihin BGA:ta enimmäkseen käytetään?

V: Sitä käytetään laajalti SATA SSD:lle, PSSD:lle, M.2 SSD:lle, PCI-E NVME SSD:lle, PCI-E U.2:lle, ja sitä käytetään myös joissakin USB-muistitikuissa.

Suositut Tagit: bga varten ssd, tukkumyynti, hinta, irtotavara, OEM