UUSI M.2 PCIE NVME SSD 256GB 512GB 1T 2T HG2283 plus HYNIX V7

                                               M.{0}} S2 NVME SSD HG2283 plus Hynix V7

1. TUOTTEEN TEKNISET TIEDOT

Kapasiteetti

– 128 Gt, 256 Gt, 512 Gt, 1024 Gt, 2048 Gt

− Tuki 32-bittiosoitetilaa

Sähköinen/fyysinen liitäntä

− PCIe-liitäntä

− Yhteensopiva NVMe 1.3:n kanssa

− PCIe Express Base Ver 3.1

− PCIe Gen 3 x 4 kaista ja taaksepäin yhteensopiva PCIe Gen 2 ja Gen 1 kanssa

− Tuki QD 128:aan asti ja jonon syvyys jopa 64K

− Tukee virranhallintaa

Tuettu NAND Flash

− Tukee jopa 16 Flash Chip Enables -toimintoa (CE) yhdessä mallissa

− Tukee jopa 4 kpl BGA132-salamaa

− Tuki 8-bit I/O NAND Flash

− Tuki Toggle2.0, Toggle3.0, ONFI 2.3, ONFI 3.0, ONFI 3.2 ja ONFI 4.0

Samsung V6 3D NAND

Hynix V7 3D NAND

ECC-järjestelmä

− HG2283 PCIe SSD käyttää ECC-algoritmin LDPC:tä.

Sektorin koon tuki

   − 512B

– 4KB

UART/GPIO

Tukee SMART- ja TRIM-komentoja

LBA-alue

− IDEMA-standardi

Esitys                 

HG2283 plus Hynix V7 (1200 Mbps) suorituskyky

HUOM:

1. Suorituskyky perustui Hynix V7 TLC NAND -salamaan.

TEHON KULUTUS

HUOM:

1. Mitatut tiedot perustuvat Hynix V7 512Gb mono die TLC Flashiin.

2. Virrankulutusta mitataan IOMeterin suorittamien peräkkäisten luku- ja kirjoitustoimintojen aikana.

Flashin hallinta

1.4.1. Error Correction Code (ECC)

Flash-muistisolut heikkenevät käytössä, mikä saattaa aiheuttaa satunnaisia ​​bittivirheitä tallennettuun dataan. Siten HG2283 PCIe SSD käyttää ECC-algoritmin LDPC (Low Density Parity Check) -algoritmia, joka voi havaita ja korjata lukuprosessin aikana ilmenevät virheet, varmistaa, että tiedot luetaan oikein, sekä suojata tietoja korruptiolta.

1.4.2. Kulumisen tasoitus

NAND-flash-laitteet voivat käydä läpi vain rajoitetun määrän ohjelmointi-/poistojaksoja, kun flash-mediaa ei käytetä tasaisesti, jotkut lohkot päivittyvät useammin kuin toiset ja laitteen käyttöikä lyhenisi huomattavasti. Siten kulumistasoa käytetään NAND-salaman käyttöiän pidentämiseksi jakamalla kirjoitus- ja poistojaksot tasaisesti medialle.

HosinGlobal tarjoaa edistyneen kulumisen tasoitusalgoritmin, joka voi tehokkaasti jakaa salaman käytön koko flash-media-alueelle. Lisäksi käyttämällä sekä dynaamisia että staattisia kulumista tasaavia algoritmeja NAND-salaman käyttöiän odote paranee huomattavasti.

1.4.3. Huono lohkohallinta

Virheelliset lohkot ovat lohkoja, jotka eivät toimi kunnolla tai sisältävät enemmän virheellisiä bittejä, mikä tekee tallennetusta tiedosta epävakaa, eikä niiden luotettavuutta taata. Lohkoja, jotka valmistaja tunnistaa ja merkitsee huonoiksi, kutsutaan "varhaisiksi huonoiksi lohkoiksi". Huonot lohkot, jotka kehittyvät salaman elinkaaren aikana, ovat nimeltään "Later Bad Blocks". HosinGlobal ottaa käyttöön tehokkaan huonojen lohkojen hallintaalgoritmin tehdasvalmisteisten huonojen lohkojen havaitsemiseksi ja hallitsee käytössä ilmeneviä huonoja lohkoja. Tämä käytäntö estää tietojen tallentamisen huonoihin lohkoihin ja parantaa edelleen tietojen luotettavuutta.

1.4.4. TRIMMATA

TRIM on ominaisuus, joka auttaa parantamaan SSD-asemien luku-/kirjoitussuorituskykyä ja nopeutta. Toisin kuin kiintolevyasemat (HDD), SSD-levyt eivät pysty korvaamaan olemassa olevia tietoja, joten käytettävissä oleva tila pienenee vähitellen jokaisella käyttökerralla. TRIM-komennolla käyttöjärjestelmä voi informoida SSD:tä, jotta tietolohkot, jotka eivät ole enää käytössä, voidaan poistaa pysyvästi. Siten SSD suorittaa poistotoiminnon, joka estää käyttämättömiä tietoja valtaamasta lohkoja koko ajan.

1.4.5. FIKSU

SMART, lyhenne sanoista Self-Monitoring, Analysis and Reporting Technology, on avoin standardi, jonka avulla solid-state-asema voi havaita automaattisesti kuntonsa ja raportoida mahdollisista vioista. Kun SMART tallentaa vian, käyttäjät voivat vaihtaa aseman odottamattomien katkosten tai tietojen katoamisen estämiseksi. Lisäksi SMART voi ilmoittaa käyttäjille tulevista vioista, kun vielä on aikaa tehdä ennakoivia toimia, kuten tallentaa tietoja toiseen laitteeseen.

1.4.6. Ylitarjonta

Over Provisioning tarkoittaa SSD-levyn käyttäjän kapasiteetin ylittävän lisäalueen säilyttämistä, joka ei ole käyttäjien näkyvissä ja jota he eivät voi käyttää. Sen avulla SSD-ohjain voi kuitenkin käyttää lisätilaa suorituskyvyn ja WAF:n parantamiseksi. Over Provisioning -toiminnolla suorituskyky ja IOPS (Input/Output Operations per Second) paranevat tarjoamalla ohjaimelle lisätilaa P/E-syklien hallintaan, mikä parantaa myös luotettavuutta ja kestävyyttä. Lisäksi SSD-levyn kirjoitusvahvistus pienenee, kun

ohjain kirjoittaa tiedot salamaan.

1.4.7. Laiteohjelmiston päivitys

Laiteohjelmistoa voidaan pitää ohjesarjana siitä, kuinka laite kommunikoi isännän kanssa. Laiteohjelmisto päivitetään, kun uusia ominaisuuksia lisätään, yhteensopivuusongelmat korjataan tai luku-/kirjoitussuorituskyky paranee.

1.4.8. Terminen kuristus

Lämpökuristuksen tarkoituksena on estää SSD-levyn komponenttien ylikuumeneminen luku- ja kirjoitustoimintojen aikana. HG2283 on suunniteltu sisäänrakennetulla lämpöanturilla ja sen tarkkuudella; laiteohjelmisto voi käyttää erilaisia ​​kuristustasoja saavuttaakseen suojauksen tarkoituksen tehokkaasti ja ennakoivasti SMART-lukemisen avulla.

1.5. Kehittyneet laitteen suojausominaisuudet

1.5.1. Turvallinen tyhjennys

Secure Erase on tavallinen NVMe-muotoinen komento, joka kirjoittaa kaikki "0x00" tyhjentääkseen kaikki tiedot kiintolevyiltä ja SSD-levyiltä. Kun tämä komento annetaan, SSD-ohjain tyhjentää tallennuslohkonsa ja palaa tehdasasetuksiinsa.

1.5.2. Salauksen poistaminen

Crypto Erase on ominaisuus, joka poistaa kaikki tiedot OPAL-aktivoidulta SSD-levyltä tai "SED" (Security-Enabled Disk) -asemalta nollaamalla levyn salausavaimen. Koska avainta muutetaan, aiemmin salatut tiedot muuttuvat hyödyttömiksi, mikä saavuttaa tietoturvallisuuden tarkoituksen.

1.5.3. Fyysisen läsnäolon SID (PSID)

TCG OPAL määrittelee Physical Presence SID:n (PSID) 32-merkkijonoksi, ja sen tarkoituksena on palauttaa SSD takaisin valmistusasetuksiinsa, kun asema on vielä OPAL-aktivoitu. PSID-koodi voidaan tulostaa SSD-tarralle, kun OPAL-aktivoitu SSD tukee PSID-palautusominaisuutta.

1.6. SSD Lifetime Management

1.6.1. Kirjoitettu teratavua (TBW)

TBW (Terabytes Written) on SSD-levyjen odotetun käyttöiän mitta, joka edustaa datan määrää.

kirjoitettu laitteeseen. SSD-levyn TBW:n laskemiseen käytetään seuraavaa yhtälöä:

TBW = [(NAND Endurance) x (SSD:n kapasiteetti)] / [WAF]

NAND Endurance: NAND-kestävyys viittaa NAND-salaman P/E-jaksoon (Ohjelma/Poista).

SSD:n kapasiteetti: SSD-levyn kapasiteetti on SSD-levyn kokonaiskapasiteetti.

WAF: Kirjoitusvahvistuskerroin (WAF) on numeerinen arvo, joka edustaa suhdetta SSD-ohjaimen kirjoitettavan datamäärän ja isännän flash-ohjaimen kirjoittaman datamäärän välillä. Parempi WAF, joka on lähellä 1, takaa paremman kestävyyden ja pienemmän taajuuden flash-muistiin kirjoitetuille tiedoille.

Tämän asiakirjan TBW perustuu JEDEC 218/219 -työkuormaan.

1.6.2. Median kulumisen ilmaisin

SMART Attribute byte index [5] ilmoittama todellisen käyttöiän ilmaisin, käytetty prosenttiosuus, suosittelee käyttäjää vaihtamaan aseman 100 prosentin saavuttaessa.

1.6.3. Vain luku -tila (käyttöiän loppu)

Kun asemaa vanhenevat kumuloituneet ohjelma-/poistojaksot, median kuluminen voi aiheuttaa lisääntyviä myöhempiä virheellisiä lohkoja. Kun käyttökelpoisten hyvien lohkojen määrä jää määritellyn käyttöalueen ulkopuolelle, asema ilmoittaa isännälle AER-tapahtuman ja kriittisen varoituksen kautta siirtyäkseen vain luku -tilaan estääkseen tietojen vahingoittumisen. Käyttäjän tulee välittömästi alkaa vaihtaa asemaa toiseen.

1.7. Mukautuva lähestymistapa suorituskyvyn viritykseen

1.7.1. Läpäisykyky

Levyn käytettävissä olevan tilan perusteella HG2283 säätelee luku-/kirjoitusnopeutta ja hallitsee suoritustehoa. Kun tilaa on vielä paljon, laiteohjelmisto suorittaa jatkuvasti luku-/kirjoitustoimintoja. Muistin varaamiseksi ja vapauttamiseksi ei edelleenkään ole tarvetta ottaa käyttöön roskienkeruuta, mikä nopeuttaa luku-/kirjoituskäsittelyä suorituskyvyn parantamiseksi. Päinvastoin, kun tila on käytetty loppuun, HG2283 hidastaa luku-/kirjoituskäsittelyä ja toteuttaa roskienkeruun vapauttaakseen muistia. Tästä syystä luku-/kirjoitussuorituskyky hidastuu.

1.7.2. Ennusta & Hae

Normaalisti, kun isäntä yrittää lukea tietoja PCIe SSD:ltä, PCIe SSD suorittaa vain yhden lukutoiminnon saatuaan yhden komennon. HG2283 käyttää kuitenkin Predict & Fetchiä lukunopeuden parantamiseksi. Kun isäntä antaa peräkkäisiä lukukomentoja PCIe SSD:lle, PCIe SSD odottaa automaattisesti, että myös seuraavat ovat lukukomentoja. Näin ollen ennen seuraavan komennon vastaanottamista flash on jo valmistellut tiedot. Vastaavasti tämä nopeuttaa tietojen käsittelyaikaa, eikä isännän tarvitse odottaa niin kauan tietojen vastaanottamista.

1.7.3. SLC-välimuisti

HG2283:n laiteohjelmiston suunnittelu käyttää tällä hetkellä dynaamista välimuistia parantaakseen suorituskykyä ja parantaakseen kestävyyttä ja kuluttajien käyttökokemusta.

7. FYSIKAALINEN ULOTTUVUUS

Muototekijä: M.{0}} S2

Mitat: 80.00mm (P) x 22.00mm (L) x 2,15 mm (K)

 

Näytä suunta	Kaavio
Ylös
Pohja
Näytä suunta	Kaavio
Sivu

Kuva 7-1 Tuotteen mekaaninen kaavio ja mitat

 

8. SOVELTAMISOHJEET

8.1. Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP) käsittelyyn liittyvät varotoimet

Yhdelle SSD-laitteelle on koottu paljon komponentteja. Käsittele asemaa varoen, varsinkin jos siinä on WLCSP-komponentteja (Wafer Level Chip Scale Packaging), kuten PMIC, lämpöanturi tai kuormakytkin. WLCSP on yksi pakkaustekniikoista, joita käytetään laajalti pienempien jalanjälkien tekemiseen, mutta kaikki kolhut tai naarmut voivat vahingoittaa näitä erittäin pieniä osia, joten hellävarainen käsittely on erittäin suositeltavaa.

 

ÄLÄ PUDOTA SSD:tä

ASENNA SSD HUOLELLISESTI

RETETTY SSD OIKEASSA PAKKAUSSA

 

8.2. M-näppäin M.2 SSD-kokoonpanon varotoimet

M Key M.2 SSD (kuva 1) on yhteensopiva vain M Key (Kuva 2) -liitännän kanssa. Kuten käyttötapauksessa 2 näkyy, väärinkäyttö voi aiheuttaa vakavia vaurioita SSD:lle, mukaan lukien loppuunpalamisen.

 

 

Kuva 8-1 M Avain M.2 Kokoamiseen liittyvät varotoimet

 

Suositut Tagit: UUSI M.2 PCIE NVME SSD 256 Gt 512 Gt 1T 2T HG2283 plus HYNIX V7, Kiina UUSI M.2 PCIE NVME SSD 256 Gt 512 Gt 1T 2T HG2283 plus HYNIX V7